點擊圖片查看原圖
HY 215是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
電子灌封膠215#典型用途
- 一般電器模塊灌封保護
- LED顯示屏戶外灌封保護
215#固化前后技術參數：
|
|
性能指標 |
A組分 |
B組分 |
|
固化前 |
外觀 |
黑色粘稠流體 |
無色或微黃透明液體 |
|
粘度（cps） |
2500±500 |
- |
|
|
操作性能 |
A組分：B組分（重量比） |
10：1 |
|
|
可操作時間 （min） |
20～30 |
||
|
固化時間 （hr，基本固化） |
3 |
||
|
固化時間 （hr，完全固化） |
24 |
||
|
硬度(shore A) |
15±3 |
||
|
固化后 |
導 熱 系 數 [W（m·K）] |
≥0.4 |
|
|
介 電 強 度（kV/mm） |
≥25 |
||
|
介 電 常 數（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
||
|
體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
||
|
阻燃性能 |
94-V1 |
||
電子灌封膠215#使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。
2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。
3. HY 215使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4. HY 215為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。