隨著皮秒激光、飛秒激光得到應用,以往激光切割中存在的諸多問題得到緩解或解決,包括裂紋、崩邊、切面發黑等。同時,電子產品逐漸走向微型化、細小化,對微小區域的精度要求也更高,傳統的機加工藝越來越難達到要求,而細小的激光光斑則能輕易完成高精度加工的任務,例如50微米以下的小孔徑就是激光能夠大顯身手的地方。
盡管目前激光微加工的應用比例不大,但這一趨勢必然是向好的,例如蘋果的5G天線目前已經全部是采用皮秒激光進行切割。實際上激光和傳統技術是一種互補的關系,而不是完全替代的關系。例如大批量材料去除上,傳統的機加工藝用一把刀一下子就完成了,而激光逐個進行切割效率太低。但在對尺寸精度有較高要求的微小區域進行加工,激光則有著無可比擬的優勢。因此盡管目前激光的市場份額不大,但他未來一定有著大批量增長的空間。
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