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長光華芯于2012年在蘇州高新區成立，公司主要致力于高功率半導體激光器芯片、高速光通信半導體激光芯片、高效率半導體激光雷達芯片及相關光電器件和應用系統的研發生產和銷售。產品廣泛應用于：工業激光器泵浦、激光先進制造裝備、生物醫學美容、高速光通信、機器視覺與傳感、國防建設等。

公司自成立以來就一直致力于打造“中國激光芯”，力爭改變中國激光“有器無芯”的局面，并且經過多年積累已建成從芯片設計、MOCVD（外延）、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等完整的工藝平臺和量產線，解決了外延生長技術、腔面鈍化技術以及器件制作工藝水平等方面的多個技術難題，形成了具有自主知識產權的大功率半導體激光全系列產品，長光華芯自主研發的高功率9XXnm激光芯片采用了優化的外延結構設計和特殊腔面處理技術以提高其輸出功率、效率和可靠性，具有轉換效率高、長壽命等特點，芯片發光區寬度為90-180μm，商用化產品輸出功率可達12W-20W，半峰寬小于4nm，轉換效率可達65%，部分指標為國內領先水平，部分指標已達國際一流水平，是全球少數幾家研發和量產高功率半導體激光器芯片的公司。

 公司擁有一批高層次的人才隊伍，包括多名國家“千人計劃”專家和海外歸國博士、行業資深管理和技術專家以及3位院士組成的顧問團隊等，公司研發技術隊伍中碩士博士占比超過50%，團隊多次獲得國家部委、省市區重大創新團隊和領軍人才殊榮，承擔國家“863”、“973”，“國家重點研發計劃”等多項國家級項目。