此次通過國家級鑒定的兩項科研成果，均采用激光光源事業部自主研發的DracoTM系列紫外激光器，電光轉換效率高、重復頻率高、性能可靠、運行成本低、體積小、光束質量好，可最大限度滿足各個行業應用的需要。值得一提的是，DracoTM系列紫外激光器此前也通過該項國家級鑒定。
高功率高重復頻率紫外金屬切割設備
紫外激光切割具有切縫窄，熱影響小，切邊光滑，效率高，切邊無機械應力，同時由于多種金屬或非金屬材料對紫外激光有很好的吸收，可適合多種不同材料的加工，廣泛應用于五金、精密器械、汽車配件、眼鏡鐘表、衛浴潔具、醫療器械、儀器儀表等和金屬相關行業的加工，還可應用于特殊材料的精細雕刻或切割，而且紫外激光加工高效環保，是傳統工藝理想的改進方案。
（高功率高重復頻率紫外金屬切割設備外觀）
激光光源事業部從用戶需求出發，在具有自主知識產權的高功率紫外激光器的基礎上自行開發研制了該高功率高重復頻率紫外金屬切割設備。設備使用新型的振鏡快速掃描加工方式，兼備切割、刻蝕、鉆孔、打標等多功能，可以滿足IT行業的精密制造，具有高效率、高精度、低成本等優點。
（傳統設備加工鋁合金拐角的效果）
（高功率高重復頻率紫外金屬切割設備切割鋁合金拐角的效果）
面向半導體行業的高精度紫外微加工系統
多種金屬或非金屬材料對紫外激光有很好的吸收，因此紫外激光可以應用于特殊材料的切割，例如半導體行業的柔性線路板、軟陶瓷、晶圓、薄鋼片等眾多行業。
面向半導體行業的高精度紫外微加工系統，采用高性能紫外激光器、大理石底座、高精度直線運動平臺，采用高分辨率CCD影像定位技術，自動定位，定位快速準確。可高效地對FPC、PCB、軟硬結合板（RF）、半固化片（PP片）、覆蓋膜、金屬氧化物、指紋模組、攝像頭模組、集成芯片等電子行業的精密切割成形，以及開窗、開蓋工藝。
（面向半導體行業的高精度紫外微加工系統）
（切割樣品-0.3mm）
（切割樣品-FPC&金手指）
（切割樣品）
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