近日，對于投資者提出的“公司持續(xù)在激光微納加工領域投入，已經(jīng)完成了面向IC的制造裝備突破。我的問題是，在半導體這一塊的訂單合作情況怎么樣，具體有什么規(guī)劃布局？”，華工科技給出了回復。
華工科技表示，華工激光一直以來非常重視激光微納加工領域布局和產品研發(fā)，目前半導體行業(yè)激光打標、激光切割、激光焊接等銷售業(yè)績持續(xù)增長，獲得客戶高度認可，同時正在和客戶合作進行新產品開發(fā)。
公司將繼續(xù)加大資源投入，重點圍繞“激光＋自動化”規(guī)劃布局，不斷實現(xiàn)核心技術突破，實現(xiàn)高端產品國產替代。
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