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諾貝爾物理學獎獲得者Richard Feynman早在50年代末就曾預言，制造技術將沿著從大到小的途徑發展。如今，激光工藝已廣泛應用于制造業，比如金屬的切割與焊接，與傳統的大規模工業應用（例如鈑金切割）相比，精密加工（切割、鉆孔）的需求也愈來愈旺盛，我們也稱之為激光微制造或是激光微加工。激光微加工技術在設備制造業、汽車以及航空精密制造業和各種微細加工業中可用激光進行切割、鉆孔、雕刻、劃線、熱滲透、焊接等。這些應用往往對熱能很敏感，對精確度有極高的要求。

激光微加工的“微”究竟能有多小？選擇何種激光器能夠滿足這種“微”加工需求？本期帶您走進激光制造的“微”妙世界！QCW準連續光纖激光器英文名稱是Quasi-CW(continuous wave fiber laser)，是一種可以同時在連續和高峰值功率脈沖模式下工作的光纖激光器。與傳統的連續（CW）激光器區別在于，連續激光器的峰值和平均功率在CW和CW/調制模式中總是相同的，而QCW準連續光纖激光器在脈沖模式下的峰值功率是平均功率的10倍；與傳統的ND:YAG 激光器相比，QCW準連續光纖激光器具有更高的電光轉換效率，YAG激光器僅約為3%左右，而QCW準連續光纖激光器高達30%，同時光纖激光器擁有體積小，免維護，穩定性高，無易損耗配件等優勢。根據具體的應用，QCW準連續光纖激光器可選擇單模或多模輸出方式。為了切割非常薄的材料或需要小光斑尺寸的應用，單模QCW準連續光纖激光器將成為合適的選擇。單模QCW準連續光纖激光器擁有高功率密度、高脈沖能量、高峰值功率和高重復頻率等優勢，能夠使包括金屬、硅、氧化鋁、藍寶石和玻璃等在內的門類廣泛的材料實現高產能激光微加工。

鉆孔；在元件上開個小孔是件很常見的事。但是如果要求在硬而脆的材料上鉆大量0.1毫米到幾微米直徑的小孔，用普通的機械加工工具怕是不容易辦到。氧化鋁陶瓷材料應用現在已經相當廣泛了，但是氧化鋁陶瓷硬而脆的特性使其難于加工。電子工業中氧化鋁陶瓷基板的過孔加工常用高速旋轉的細鉆頭加工，難于加工0.25 mm以下的微孔。激光加工非接觸、破壞性小及易調整等特點使其在氧化鋁陶瓷材料的加工中優勢明顯，被用來加工氧化鋁陶瓷基板的過孔是一個不錯的選擇。

同時，QCW準連續光纖激光器也能在很薄的金屬材質上出色的完成鉆孔工藝。

劃線；由于陶瓷基板的一些特殊屬性，先通過激光劃線進行預處理，再通過裂片的方式進行分離，在電子行業的應用越來越廣泛。陶瓷劃線的原理與鉆孔相似，也是通過一個脈沖在基板上形成一個盲孔，然后輔以適合的脈沖間隔，使其形成一條線。

從龐然大物到細小入微，微加工已經成為當今制造業最為活躍的研究方向之一，作為激光加工的一個分支，微加工的實現需要更加精準的加工工具——QCW準連續光纖激光器能夠以熱切割形式，對數毫米厚的基板進行高質量切割、劃線及鉆孔。