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陶瓷材料的高硬度、高強度以及脆性使得陶瓷加工難度大，而激光作為一種柔性、高效率、高良率的加工方法，在陶瓷蓋板的加工工藝上展現了非凡的能力。

圖 激光束

一、激光打標

利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，在手機蓋板激光打標logo、圖案等，相比于鍍膜、噴涂，使手機更美觀的同時還不影響陶瓷手機的質感，永久性標記的方式還可提高防偽能力，使產品更具高級感。

圖 小米MIX3 激光打標logo、圖案

二、激光切割/鉆孔

由于燒結收縮率大，無法保證燒結后瓷體尺寸的精確度，無法準確預留用于裝配的各種孔、槽、邊，因此燒結后需要再加工。而激光切割的非接觸式的加工方式使產品內部無應力，切割邊緣崩邊量小，精密度高，加工良率高，非常適合陶瓷這種既硬又脆的材料。可用于陶瓷手機外殼或屏幕陶瓷蓋板、指紋識陶瓷片的切割以及蓋板聽筒、音孔鉆孔等。

圖 陶瓷蓋板 攝于三環展臺

由于激光切割、打孔時，加工部位出現發黑現象，一般采用激光結合CNC/磨邊處理復合加工工藝，不僅提高加工效率、加工精度和產品良率，還保證了陶瓷產品的外觀。

三、激光劃片

手機零部件陶瓷基板劃線，激光劃片是集成電路生產中的一項關鍵技術，將激光束聚焦在陶瓷表面，使材料局部溫度急速升高而氣化形成溝槽通道，在制作集成電路基板上畫出高精度細線，不會影響最終器件性能。

圖 陶瓷基板激光劃片 來源網絡

傳統的機械加工存在加工效率低、加工良率低等特點，已不能滿足現今應用的精密需求和產量需求，而激光技術能夠更快速、更準確的完成陶瓷產品的精細化加工，助力手機陶瓷快速發展。