傳統的晶圓激光切割技術
當材料相對于激光波長透明時，激光可以穿過材料表面，聚焦在材料內部，在焦點處破壞材料。傳統的晶圓激光切割技術，就是通過焦點的移動，在材料內部形成一條激光加工的軌跡，再沿著這條軌跡將材料掰開。
缺點：材料厚度超過0.1mm，裂紋無法輕易掰開，需要在不同高度多次切割，降低了切割效率。
衍射光學實現焦點整形
為更好加工厚材料，可利用光學衍射的原理給激光焦點做整形，將聚焦光斑從單個變成豎直方向上的多個，利用這種聚焦光斑可以一次在不同的深度完成切割，大大提高厚材料的切割效率。
優點：崩邊小，無裂紋，加工后材料強度高加工效率高，生產中無耗材生產成本低，同時全自動上下料，大大減少操作人員，被認為是當前透明硬脆材料的最佳加工方式。
目前，華工激光已將衍射光學實現焦點整形的激光加工專利技術應用于藍寶石和玻璃切割，被認為是攝像頭、HOME鍵和手機蓋板的最佳生產加工方式。
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