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什么是半導體激光器

半導體激光器工作原理是激勵方式。利用半導體物質，即利用電子在能帶間躍遷發光，用半導體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡面作為反射鏡，組成諧振腔，使光振蕩、反饋、產生光的輻射放大，輸出激光。半導體激光器在基本構造上，它屬于半導體的P-N接面，但激光二極管是以金屬包層從兩邊夾住發光層（有源層），是“雙異質結接合構造”。而且在激光二極管中，將界面作為發射鏡（諧振腔）使用。在使用材料方面，有鎵(Ga)、砷(As)、銦(In)、磷(P)等。此外在多量子阱型中，也使用Ga·Al·As等。

焊錫為什么要用半導體激光器

激光二極管的優點是效率高、體積小、重量輕且價格低。尤其是多重量子井型的效率有20~40%，總而言之能量效率高是其最大特色。另外，它的連續輸出波長涵蓋了紅外線到可見光范圍，而光脈沖輸出達50W（帶寬100ns），用在激光焊錫上半導體激光器是非常理想的選擇。

閉環激光焊錫模組

閉環激光焊錫機的優點

采用閉環控制系統是為了監測和控制焊錫的質量，先進的激光焊錫設備配備有實時溫度檢測單元，將焊點的溫度通過紅外傳感器實時檢測出來，模數轉換送入控制計算機，通過溫度的變化情況監測焊點的形成過程，或實時改變激光功率控制焊點的形成和質量。溫度上升過快時，可立即切斷激光輸出，保證不燒毀器件的引線。圖象監視器可以觀察激光與引線的為位置情況以及焊接的過程，可對焊錫過程錄像或拍照。激光器的輸出功率由控制計算機設定并可程序控制，保證加熱能量的精確性。

目前國內大部分激光焊錫模組可以實現溫度閉環控制，測溫單元可以在每秒最多檢查 1000次事實溫度，系統可以根據實測溫度的變化來實時改變激光功率，每秒可以最多反應200次。但對應高精密、高要求的產品焊錫建議采用測溫單元采集頻率大于8000次/s、反映速度大于5000次/s的高端激光焊錫模組設備來確保焊錫的可靠性。