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      8月30日-9月23日，德龍激光(688170.SH)在接受調(diào)研時表示，上半年度公司Micro LED激光巨量轉移技術取得突破，已通過客戶測試驗證，有望在下半年取得訂單；激光器方面，公司研發(fā)的30W飛秒紫外激光器已經(jīng)完成研發(fā)；碳化硅晶錠切片技術公司已完成工藝研發(fā)，正在給客戶做測試驗證；公司推出了針對鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產(chǎn)整段設備，目前設備已投入客戶量產(chǎn)線使用，率先實現(xiàn)百兆瓦級規(guī)模化量產(chǎn)。

　　公司Micro LED激光巨量轉移技術取得突破 有望下半年取得訂單

　　德龍激光透露，上半年度公司Micro LED激光巨量轉移技術取得突破，已經(jīng)通過客戶測試驗證，有望在下半年取得訂單。激光器方面，公司研發(fā)的30W飛秒紫外激光器已經(jīng)完成研發(fā)，實現(xiàn)工業(yè)化量產(chǎn)，有很好的國產(chǎn)替代前景。公司新開發(fā)的光纖超快激光器也在做進一步可靠性驗證，有望在公司半導體領域部分設備上批量導入。

　　公司新設立新能源事業(yè)部，布局鋰電、光伏等新能源應用領域，主要方向包括：(1)動力電池：鋰電池、氫燃料電池及新型材料電池相關激光應用;(2)儲能電池：光儲一體、便攜式儲能和家庭儲能等相關激光應用;(3)光伏：晶硅太陽能電池生產(chǎn)設備及鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產(chǎn)設備及印刷網(wǎng)版激光刻蝕設備等激光應用。

　　碳化硅晶錠切片技術已完成工藝研發(fā) 正在做測試驗證

　　碳化硅晶錠切片技術方面，德龍激光表示，公司已完成這方面的工藝研發(fā)，正在給客戶做測試驗證。該技術主要面向碳化硅晶錠的分片環(huán)節(jié)，采用激光加工的方法，可對第三代半導體碳化硅晶錠提供高效、高品質(zhì)分切解決方案，可最大支持8英寸晶錠分切、最大切割速度 800mm/s，具有明顯的領先優(yōu)勢。

　　鈣鈦礦薄膜太陽能電池方面，德龍激光稱，2020年公司關注到鈣鈦礦薄膜太陽能電池的產(chǎn)業(yè)化機會，推出了針對鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產(chǎn)整段設備(包括P0層激光打標設備，P1、P2、P3激光劃線設備，P4 激光清邊設備及其中一系列自動化設備)，目前設備已投入客戶量產(chǎn)線使用，率先實現(xiàn)百兆瓦級規(guī)模化量產(chǎn)。

　　公司電子應用主要有新一代消費電子、5G通信電子及汽車電子三個方向

　　投資者提問，消費電子行業(yè)景氣度不高，公司這部分業(yè)務是否受到較大影響?對此，公司回復，公司電子應用主要有新一代消費電子、5G通信電子及汽車電子三個方向。

　　具體為：(1)新一代消費電子方向，公司主要在做UTG玻璃、折疊屏碳纖維材料等新型應用;(2)5G通信電子方向，公司主要從事高頻通信射頻領域電子結構件、功能件的激光加工應用;(3)汽車電子方向，公司主要圍繞新能源車及智能駕駛相關的電子應用，包括柔性線路板加工、IGBT、汽車雷達、車載玻璃及電子薄膜材料加工等。