激光制造網(wǎng) 來源：西湖儀器2024-11-09
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2024年9月11日，第二十五屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）在深圳盛大啟幕。西湖儀器攜SPARC系列碳化硅襯底激光剝離產(chǎn)品亮相，與行業(yè)上下游共同探討裝備智能化新...
2024年9月11日，第二十五屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）在深圳盛大啟幕。西湖儀器攜SPARC系列碳化硅襯底激光剝離產(chǎn)品亮相，與行業(yè)上下游共同探討裝備智能化新方向，共謀降本增效新方案。
△SPARC110碳化硅襯底激光剝離系統(tǒng)
制造更大尺寸襯底是碳化硅芯片降本增效的必要途徑。傳統(tǒng)切割技術難以滿足8inch以及更大尺寸碳化硅襯底切片的技術要求。西湖儀器SPARC110碳化硅襯底激光剝離系統(tǒng)不僅能滿足8inch甚至更大尺寸襯底的切片技術要求，同時具備晶體材料損耗低、加工效率高、運行穩(wěn)定性好、自動化程度高等諸多優(yōu)勢。
△展會照片
西湖儀器定位是面向先進制造行業(yè)的痛點問題，應用微納光電信息核心技術，提供精密加工表征儀器設備，以助力每一次科技突破為使命，持續(xù)助力光電子行業(yè)創(chuàng)新技術發(fā)展！
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