在半導體芯片制造的復雜流程里，晶圓裂片堪稱關鍵一環。晶圓裂片主要指將單個集成電路（IC）或芯片在不損壞嵌入其中的精細結構和電路的情況下，從半導體晶圓中精確分離出來，用于隨后的芯片鍵合。
隨著技術持續革新，高性能、小型化電子器件需求猛增，晶圓裂片的重要性愈發凸顯。而傳統的機械切割技術存在效率低、損傷嚴重等問題，難以滿足實際需求。有效的晶圓切割過程必須將損壞的風險降至最低，同時確保分離出來的芯片結構完整性、性能良好，這也直接影響到包含這些芯片的電子器件整體性能。
切割過程的精度和準確性不容有失，需確保每個芯片按照設計規格分離，尺寸偏差與對準誤差越小越好。這種精度要求，對于在最終設備中實現最佳電氣性能、熱管理和機械穩定性起著決定性作用。
01
UW晶圓裂片機
設備介紹
聯贏激光旗下子公司——江蘇聯贏半導體技術有限公司自主研發的晶圓裂片機，利用劈刀和受臺在擊錘的物理作用下，使經過切割工藝加工過的晶圓產品沿著切割道裂開，進而拆分成單個晶粒。
應用范圍
該設備適用于切割加工后多種材質晶圓（如氮化鎵、藍寶石、Si 及Sic 等）的分裂，也用于其他脆性半切產品（如玻璃、陶瓷、金屬、磷化銦等）的斷裂分裂，加工產品的質量精度達到微米級。
02
UW晶圓裂片機技術優勢
設備優勢特點
該設備在技術與功能設計上展現出卓越特性：
配置精密調節對位機構與高精度、高直線度的劈刀受臺
確保了在裂片過程中對晶圓的穩定支撐，使劈裂時對產品的作用力均勻分布，提高劈裂效果的一致性，大幅降低裂片不良率。
可靠的視覺定位系統
廣角相機對產品進行輪廓識別，無需區分完整晶片和破損晶片，提高加工兼容性及節省作業時間，高精度定位相機能夠快速、精準地識別定位晶圓上的切割道，極大提高了裂片的準確性與一致性。
高效的自動化信息化加工系統
設備從晶圓提籃自動取放晶圓，對產品掃碼并進行產品裂片參數調檔，然后按照調取的產品配方參數進行加工；加工系統具有保存產品生產記錄及產品配方的功能，使生產流程更加簡潔高效。
多種劈裂加工模式及加工參數補償設置
涵蓋自動劈裂（順劈、逆劈、邊緣劈裂、中間劈裂、跳劈）以及手動劈裂、參數補償、擊錘力度調整及手動補劈等功能，同時根據產品加工工藝要求不同，可進行正劈與反劈操作，提升設備的適用性與靈活性。
廣泛的晶圓尺寸兼容性
通過便捷的方式更換劈刀受臺等配置，可應對2寸、4寸和6寸產品的加工，為企業的多樣化生產提供有力支持。
劈刀及擊錘的智能化壽命檢測
設備具有劈刀磨損檢測及擊錘壽命檢測功能，可在生產前檢測劈刀磨損狀況及擊錘異常狀態，及時報警提示更換異常的劈刀及擊錘，保證產品生產加工的良品率。
案例展示
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