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杰普特 X 雨樹光科，達成戰略合作

杰普特與雨樹光科的合作淵源始于2019年。雙方憑借各自在精密光機電一體化設計、自動化測試系統研發與制造（杰普特） 以及硅光芯片設計、工藝及測試解決方案（雨樹光科） 領域的深厚積累，成功合作開發并驗證了首代硅光晶圓級測試系統。此次戰略合作升級，是雙方基于前期成功經驗與對市場需求的深度研判，旨在共同開發新一代高精度、高效率、高性價比、標準化的硅光晶圓級測試解決方案，重點解決長期制約產業發展的核心測試效率與成本難題。

新一代設備將實現以下關鍵技術突破：

• 支持柵耦與邊耦兩種主流光耦合方式，覆蓋更多芯片類型；

• 柵耦耦合自動對準時間短，顯著提升測試節拍；

• 晶圓平臺定位精度高，滿足高精度測試需求；

• 兼容不同尺寸晶圓，支持多種封裝形式的快速切換與測試流程復用，適應多元化生產場景；

• 支持與MES等工廠系統無縫對接，可進行測試流程配置、實時狀態監控和數據追溯。

  
  

本項目的實施將有效破解當前國內硅光芯片測試環節中的成本與效率瓶頸，支撐大規模量產需求。

新一代合作開發的設備將致力于實現高效率、高精度、強通用性的關鍵突破，顯著降低硅光芯片的測試成本、提升芯片良率與大規模量產能力。該項目高度契合新加坡經濟發展局（EDB）對智能制造與半導體先進技術的重點扶持方向，有望獲得政策加持，成為區域技術創新的標桿。

此次戰略深化不僅是對過往合作的延續，更是推動硅光產業鏈核心高端測試設備全面自主可控的重要里程碑。雙方將攜手引領技術迭代，為全球硅光產業規模化、高質量發展注入強勁動能。