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    相干最新推出的全自動半導體激光器系統可提供更高的輸出功率和亮度。特別是這種HB半導體激光器系統可通過200um芯徑、0.22數值孔徑的光纖提供75W 808nm激光輸出，或者可通過400um芯徑、0.22數值孔徑的光纖提供75W 976nm的輸出。HB-半導體激光器系統是一款高度集成、微處理器控制的先進儀器，可使用110/220V交流電，并能通過激光器前面板以及電子接口（包括模擬、TTL、RS-232、RS-485）進行控制。另外，其具備的風冷以及可選的機柜安裝、同軸可見光等特性也大大方便了用戶的使用。

    HB半導體激光器系統具備的高功率、高亮度，以及其高可靠性、高易用性等特點，都使其成為材料加工、醫學治療以及固體激光器泵浦等應用的理想選擇。具體應用包括塑料焊接、電子元器件焊接、太陽能電池引腳焊接、RFID焊接、Rb蒸氣泵浦、塑料標記、熱處理、硬盤臂熱處理、皮膚及牙科治療以及光動力學治療等。