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　  （2）半導體激光芯片的封裝和光學準直

  激光芯片的冷卻和封裝是制造大功率半導體激光器的重要環節，由于大功率半導體激光器的輸出功率高、發光面積小，其工作時產生的熱量密度很高，這對芯片的封裝結構和工藝提出了更高要求。目前，國際上多采用銅熱沉、主動冷卻方式、硬釬焊技術來實現大功率半導體激光器陣列的封裝，根據封裝結構的不同，又可分為微通道熱沉封裝和傳導熱沉封裝。

圖3：半導體激光金屬焊接在汽車工業中的應用。

表1：不同激光熔覆方法的比較。

      半導體激光器的特殊結構導致其光束的快軸方向發散角非常大，接近40°，而慢軸方向的發散角只有10°左右。為了使激光長距離傳輸以便于后續光學處理，需要對光束進行準直。由于半導體激光器發光單元尺寸較小，目前，國際上常用的準直方法是微透鏡準直。其中，快軸準直鏡通常為數值孔徑較大的微柱非球面鏡，慢軸準直鏡則是對應于各個發光單元的微柱透鏡。經過快慢軸準直后，快軸方向的發散角可以達到8mrad，慢軸方向的發散角可以達到30mrad。