星之球激光 來源：中國自動化網2011-12-21
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本系統是SEEK電子工業株式會社自主研發的高速度高精度高性能的等離子切割機控制系統，采用自主研發的2軸運動控制卡AS-8APB-W做定位控制，并在此基礎上針對等離子切割機...
本系統是SEEK電子工業株式會社自主研發的高速度高精度高性能的等離子切割機控制系統，采用自主研發的2軸運動控制卡AS-8APB-W做定位控制，并在此基礎上針對等離子切割機作了改進，該卡可實現直線、圓弧插補，該等離子切割機最大加工尺寸可達1830mm ╳ 3660mm，可切割 0.5mm - 3.2mm不同厚度的金屬板材，最大速度可達40m/min，本控制器除了可以切割不同材質的金屬板外，還可以在金屬板上繪制各種零部件號碼及折彎線，專用的EasyDUCT切割軟件可提前350步預處理，可讀取采用G、M、F等代碼編寫的控制加工程序，讓用戶使用更輕松更方便，同時用戶還可手動控制加工機，可切割繪制自己所需的各種圖案。
系統構成
本控制器是用于導管加工系統等離子加工機控制器
導管加工系統由等離子加工機、自動程序設定裝置和導管組成
1臺加工機包括2軸的伺服電機、2個氣泵、1個螺線管和等離子電源
系統參數
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