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    安捷倫科技  日前宣布推出 Agilent EEsof EDA 可控阻抗線設計軟件。該軟件產品可使用最重要的衡量指標，快速和精確地優化多 Gbps 芯片間連接中板材的疊層設計及傳輸線的幾何結構。 

    它將作為先進設計系統 2014 版本的附件提供，采用了創新的方法進行可控阻抗傳輸線設計。以前執行此任務的工具只能對傳輸線特性（例如頻率響應）進行優化。在現代芯片間連接中，此衡量指標由于未將端到端鏈路的整體效應考慮在內，所以重要性已經下降。最重要的是，它忽略了接收器中的均衡器特性。現在最重要的衡量指標是均衡后眼圖開啟指標。安捷倫可控阻抗線設計軟件與 ADS 中現有的通道仿真器相結合，可解決這一問題，使工程師能夠掃描布板前的設計參數（例如線路寬度），得到眼圖開啟指標。

    為確保精確計算傳輸線特征，該軟件自動使用快速截面式（2 維）電磁場求解算法。使用與頻率有關的 Svensson/Djordjevic 介電常數模型，可對介電層進行建模，確保出色的精度和時延因果性。金屬層模型將導電性、趨膚效應以及上、下表面粗糙度等因素都考慮在內。可控阻抗線設計軟件還可確定制造偏差對輸入參數的影響，例如厚度偏差對輸出參數（例如阻抗）的影響。

    Agilent EEsof EDA 事業部高速數字設計產品經理 Colin Warwick 表示：“這種新方法將引領傳輸線設計邁入多 Gb 時代。現代芯片 I/O 信號處理的全部意義就在于使您可以使用更低成本的材料，同時仍然使眼圖張開。工程師們能夠前所未有地輕松進行交互設計和指標權衡。”

    Agilent EEsof EDA 推出的、包含可控阻抗線設計軟件附件的先進設計系統 2014 將于 2014 年 2 月上市。安捷倫還提供廣泛的高速數字解決方案選擇，包括故障診斷、器件優化和結果顯示處理等關鍵設計與仿真工具。 

安捷倫將于 1 月 28 日至 31 日在圣克拉拉市舉行的 DesignCon 2014 展會（201 展位）上首次演示可控阻抗線路設計軟件以及其他高速數字解決方案。