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 中國，西安，2014年6月19日 - 2014年6月，西安炬光科技有限公司宣布推出全金錫焊料封裝傳導冷卻半導體激光器單Bar HCS02系列新品。該系列新品的封裝技術不僅在submount與bar條之間采用金錫焊料，且在submount與heatsink之間也采用金錫焊料，真正實現了半導體激光器的全金錫焊料封裝，產品結構如圖1所示。該系列新品目前包括幾個類別的產品，分別為FL-HCS02-50(W)-808(nm)，FL-HCS02-50(W)-825(nm)，FL-HCS02-250(W)-808(nm)(QCW)和FL-HCS02-60(W)-9xx(nm)。

圖1 產品結構圖

與二代無銦化硬焊料工藝相比，全金錫封裝工藝可靠性更高，壽命更長，穩定性更好，光譜更窄，“smile”值更小，并且耐高溫、抗熱疲勞、不易氧化、儲存時間長、性能穩定、降低電遷移和電熱遷移等性能也得到大幅度加強，極大地提高了器件的可靠性。全金錫焊料封裝技術所制備的高功率半導體激光器，產品使用壽命在QCW條件下尤其是長脈沖、硬脈沖條件下是普通傳導冷卻半導體激光器的100倍，是目前全世界范圍內最先進的半導體激光器封裝技術之一。

圖2 產品壽命趨勢圖

圖3 產品壽命條件示意圖

采用全金錫焊料封裝HCS02系列產品非常適用于工業和科研領域，尤其是在硬脈沖（hard pulse-on and off operation）工作條件下的應用。如圖2和圖3所示，西安炬光科技有限公司研發的FL-HCS02-50-825產品在25度，恒流60A下以90s開、30s關的條件進行壽命測試，結果顯示壽命測試時間已經突破了8000h。這種hard pulse on and off模式非常考驗產品的抗熱疲勞效應，如果是采用銦焊料（或者其他soft solder）進行焊接，極容易被這種hard pulse 條件破壞焊料層，形成銦焊料的失效，進而導致產品失效。而采用全金錫焊料封裝的FL-HCS02-50-825完全可以從根本上解決這一問題。

此外這種產品也可廣泛應用于激光泵浦、激光印刷以及醫療等領域。同時，產品對環境因素影響不敏感，可以在極其惡劣環境下（高溫，溫差較大環境等）使用。

該系列產品的材料符合綠色環保要求，達到RoHs標準。