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機型特點
可進行曲線及直線圖形切割，性能穩定可靠等優點。
適用材料和行業應用
＊ 主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工
太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等。
＊ 一體化結構，占地面積小，光束質量好，軟件功能強，整機運行穩定可靠，操作簡
單，切割效率高，適合大批量加工。
技術參數
＊ 激光工作介質 : Nd:YAG
＊ 激光波長 : 1.064μm
＊ 激光功率 : 100W(燈泵浦)
＊ 激光功率不穩定度 : ≤3%
＊ 調制頻率 : 500Hz-50KHz
＊ 出光方式 : 連續激光調Q
＊ 切割速度 : 15-100mm/s(視材料而定)
＊ 重復精度 : 0.002mm
＊ 切割范圍 : 180mmX180mm
＊ 最大切割深度 : #p#分頁標題#e#1.5mm(單晶硅)
＊ 切割線寬 : 0.02-0.2mm(視材料可調)
＊
X、Y工作臺行程:
200mmX200mm＊ 供電電源 : AC380V±10%,50Hz
＊ 輸入功率 : ≤5KW
＊ 冷卻系統 : 制冷機組
＊ 內循環介質 : 去離子水,蒸餾水或純凈水
＊ 安全性 : 過流保護、過溫保護、過壓保護
＊ 激光器連續工作時間 : ≤16H
＊ 重量 : 240Kg
＊ 外型尺寸 : 900mmX1300mmX1400mm
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