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       高密度柔性線路板的市場份額越來越大，傳統的加工方法需要機械法鉆微孔會存在一些工藝問題。程序控制的激光加工工作站可以再柔性線路板的聚酰亞胺和金屬層式電路上鉆同路輔助孔、切割復雜形狀等，并在同一工序內完成成型電路板的裁剪。

紅外激光加工聚酰亞胺等聚合物，會在加工邊緣產生熱損傷，如炭化和碎屑會留下隱患，而紫外激光加工聚合物不使用熱量，是使用紫外光的高光子能量，直接打斷聚合物的分子鏈，為冷加工。這種“冷”加工出來的部件具有光滑的邊緣和最低限度的炭化影響非常適合柔性線路板的精密加工場合。紫外激光出了可以高速高質量鉆微孔以外，還可直接成型高密度柔性線路板。激光直接成型技術部需要掩膜膠片，也不會損壞電路板其他部位已安裝的元件，可以精確的對有機材料、金屬進行光蝕切割，形成精細的微孔、微圖形和微結構，這一技術還可以解決很多工藝難題，包括準確的打掉阻焊劑、軟板覆蓋膜露出焊盤、插頭，精確切割形狀復雜的撓線或剛撓結合電路板，刻蝕金屬形成導線、絕緣溝道或割掉已有的導線等。所以，激光直接成型技術提高了制版速度，縮短了新產品的研發周期，使更多中型電路板廠和科研機構有機會進入高密度互聯電路（HDI）以及高精度軟板等高端領域。