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在激光三角檢測術中，用一邃密聚焦的激光束來掃描圓片概況，光學體系將反射的激光聚焦到探測器（圖1）。采納3D激光三角檢測術來檢測微凸點的描摹時，在精度、速率和可檢測性等方面它具備較著的上風。這一檢測技能今朝所面對的挑釁包含有凸點的尺寸和凸點之間的隔斷都很小，和在全部圓片上充滿有數百萬個凸點。
 
激光三角檢測術在激光探測束的掃描進程中能得到硅基片和凸點頂部數據，因為它對凸點概況及其周邊的基片只進行單次的掃描，如許便可以解除了在分歧高度進行屢次掃描而帶來的偏差和內涵的不確定性。單次掃描法子可對z標的目的進行高正確度和高緊密度的檢測，其機能可以到達探測器的實際辨別率——這要比今朝凸點尺寸小一個數目級以上。
 
激光三角檢測術除具備很高的檢測正確度和切確度之外，它還具備與出產本領相當的檢測速率，數據的收集速度足以滿意大出產進程中對全部圓片進行檢測的需要。在全晶圓檢測形式中，體系經由過程一系列附近的線掃描來籠蓋全部圓片，單個掃描為600μm寬的長條形地區，所發生的典范數據密度為40,000個數據點/妹妹2（圖2）。變更采樣密度可對檢測進程進行優化，以最大水平地滿意某些特別利用對辨別率、切確度和產量的請求，并且還可以很容易地滿意未來凸點直徑和節距進一步減小后對檢測的請求。數據密度能夠按照所需的特性尺寸和產量進行增長或減小。該體系可以在高產量下完成全晶圓的檢測，經由過程施行僅檢測指定芯片的采樣籌劃，就有大概在保持檢測統計有用性的環境上去增長檢測產量。