今天我們來看一下激光劃線：這一種激光技術的應用其實也已經很普遍了：
激光劃線(Laser Score)是一種在多層復合包裝材料上使用激光來實現"易撕開"效果的技術。傳統工具容易將線劃的太深，導致產品包裝的復合層受到損壞；或者劃線太淺，使得消費者需要花很大的力氣來撕開包裝。這里我想每個人都或多或少對打開那些"固若金湯"的食品包裝而惱火的經歷吧！
激光劃線技術是一種更先進、靈活的技術，激光劃線技術將激光能量集中在需要劃線的薄膜層上，而不損壞整個薄膜。因為，復合膜例如PET、PP或PE，它們都具有不同的吸收和發射二氧化碳激光波長的特性，所以當一層薄膜吸收激光能量而消失后，其他的材料薄膜層則100％的保持完好受不到任何影響。另一方面，鋁箔層或著其他鍍上金屬層的薄膜，則成為了阻擋激光通向其它材料層的屏障。所以這些材料的特性可以使得激光技術能在包裝材料上進行精確的定位、劃線。同時，撕開線通過人的人眼清晰可見，于是撕開包裝對消費者來說就顯得輕而易舉了。此為，值得注意的是，激光劃線技術對于食品包裝來說是非接觸式的且無磨損的過程，所以也保證了包裝內的商品不會因為包裝過程而受到損壞，確保了商品的穩定性與可靠性。
激光劃線及打孔技術的優點：易撕開包裝（激光劃線技術的優點）
A，只對選中的薄膜層劃線，其他薄膜層不受影響
B，可以自由選擇劃線形狀
C，生產過程僅有少量磨損
D，可靠性高
半導體激光打標機同樣可以完成這種要求
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
