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　　1、技術壁壘

LED外延生長及芯片制造過程需要多項專門技術，涉及光學、電學、材料學、表面物理、檢測技術、光刻技術等多專業(yè)學科知識，以及物理分析、結(jié)構(gòu)設計、參數(shù)設置、設備調(diào)控等多個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，生產(chǎn)過程中需調(diào)控的工藝參數(shù)多達百余個，這不僅需要深厚全面的理論知識，更需要長期的實驗測試及海量的實驗數(shù)據(jù)作為基礎。尤其在LED外延生長過程中，MOCVD設備在溫區(qū)設置、變溫變壓過程調(diào)節(jié)、生長速率控制、自動化程度、載氣與氣源配比等方面需要與外延生長技術精確匹配，且每臺MOCVD設備由于自身固有差異在工藝參數(shù)設置上均有所不同，需要長期的生產(chǎn)經(jīng)驗作為指導，對于技術人員的知識背景及操作經(jīng)驗積累提出了很高的要求。因此，新進入企業(yè)很難在短時間內(nèi)開展LED外延片及芯片的批量化生產(chǎn)。

2、工藝管理壁壘

LED外延生長及芯片制造過程屬于精細生產(chǎn)過程，需要嚴格的工序流程管理及生產(chǎn)控制。LED下游產(chǎn)品對于芯片的生產(chǎn)良率要求很高，在批量生產(chǎn)時，少量芯片的不合格將會導致終端產(chǎn)品的整體報廢，因而對LED芯片的穩(wěn)定性可靠性提出了較高的要求。在規(guī)模化生產(chǎn)的同時確保芯片質(zhì)量穩(wěn)定，并能有效控制成本的工序流程管理，須通過長時間、規(guī)模化生產(chǎn)經(jīng)驗的積累。因此，產(chǎn)品制造工藝管理將成為新進入企業(yè)面臨的主要障礙。

3、規(guī)模壁壘

LED外延芯片行業(yè)前期投入大，產(chǎn)品固定成本高，需要形成規(guī)模優(yōu)勢、提高設備利用效率才能有效控制成本，強化企業(yè)競爭實力。同時，下游封裝廠商通常希望所選定的芯片供應商能夠充分匹配其產(chǎn)能需求，以保證所采購芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定性及一致性，因而只有具有規(guī)模生產(chǎn)能力的外延芯片廠商才能與下游大客戶建立起穩(wěn)定的合作關系。新進入的企業(yè)缺乏規(guī)模化生產(chǎn)管理的經(jīng)驗，難以在短時間內(nèi)形成成本、規(guī)模方面的優(yōu)勢，因此構(gòu)成進入壁壘。

4、品牌壁壘

LED芯片質(zhì)量是決定LED終端產(chǎn)品的關鍵因素，因而下游廠商對LED芯片供應商所提供的產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性要求很高，LED芯片產(chǎn)品通常需要半年以上的認證過程才能最終被下游廠商所接受，而下游廠商選定供應商后也會形成一定的穩(wěn)定性和延續(xù)性，通常不會輕易變動。現(xiàn)有的主流外延芯片廠商有著良好的品牌聲譽，并通過與下游廠商建立長期合作關系保證穩(wěn)定的供銷關系，新進入的公司必須要能長時間穩(wěn)定和批量化地提供高質(zhì)量的芯片才能獲得下游廠商的認可。因此，在激烈的市場競爭中，LED外延芯片廠商的品牌和市場聲譽對新進入者形成一定的壁壘。

5、資金壁壘

LED外延生長及芯片的生產(chǎn)需要購買昂貴先進的生產(chǎn)設備，且每個制造環(huán)節(jié)涉及諸多工序，均需專業(yè)甚至定制的設備及測試儀器。例如用于外延生長環(huán)節(jié)的MOCVD設備單臺售價需人民幣1000至2000萬元，加上輔助設備、潔凈廠房等，建立一條上規(guī)模的LED外延片生產(chǎn)線通常需要數(shù)億元資金，因此資本進入門檻較高。此外，LED外延芯片行業(yè)作為新興的高科技行業(yè)，技術進步日新月異，公司需要持續(xù)大規(guī)模的研發(fā)投入以保證技術更新及產(chǎn)品升級，從而鞏固公司在市場中的競爭力。因而，LED外延片及芯片制造所需資金投入較大，也對行業(yè)新進入者構(gòu)成較高壁壘。