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       經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后，中國LED顯示屏正處于飛速發(fā)展期，現(xiàn)如今LED顯示屏已經(jīng)廣泛地應用于金融、交通、娛樂、體育等領域的顯示部分。隨著LED顯示屏的快速發(fā)展，有LED顯示屏“心臟”之稱的屏幕驅(qū)動IC也經(jīng)歷了一段長期的發(fā)展改進時期，除了功能的日漸多樣化和日臻完善之外，其封裝形式也逐漸小型化和系列化！LED屏幕驅(qū)動IC的封裝發(fā)展現(xiàn)狀與展望如何？

        在全球范圍來看，LED顯示屏屏幕驅(qū)動IC廠家越來越多，其產(chǎn)品也越來越豐富，IC的封裝也實現(xiàn)了多樣化，有SOP16、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等等，可以滿足市場上對各式封裝的需求。目前市場上多采用SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm這兩種封裝形式，這兩種封裝形式并不是標準的封裝形式，它是日系企業(yè)（東芝公司）發(fā)明的兩種非標準封裝形式。由于其起步較早，流通性廣泛，同時這兩種封裝也具有比標準的小巧，適宜布線等優(yōu)勢，逐漸的在市場上占據(jù)主導地位，以這兩種封裝為標準的PCB板也逐漸的成為市場上的主流公板。

       講到LED顯示屏屏幕驅(qū)動IC ，我們不能不談到聚積和點晶，尤其是在大陸，他們占有很大市場份額。可以說，在LED顯示屏驅(qū)動IC領域，源于TI和東芝，興于臺灣的點晶和聚積，他們也沿用了SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm封裝，也許是因為他們的成長，也是這兩種封裝形式的普及，更帶動了大陸IC設計在這一領域的發(fā)展。點晶在產(chǎn)品的封裝上做的比較齊全涵蓋了市場上的幾乎全部需求，有SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等，這也是值得我們學習的地方。　　

                                              LED屏幕驅(qū)動IC的主流封裝——SSOP-1.0mm

    LED屏幕驅(qū)動IC的主流封裝——SSOP-0.635mm

       我國大陸一直在LED顯示屏制造與生產(chǎn)領域占據(jù)著重要地位，在此有利形勢下，大陸企業(yè)在屏幕驅(qū)動IC領域也起得了長足的發(fā)展。至于IC的封裝，出于習慣，大都采用市場比較通用的SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm，這一點有利于企業(yè)的快速發(fā)展，但同時也限制了IC設計開發(fā)企業(yè)的系列化道路。這也是大陸IC設計企業(yè)的一個短板，不走產(chǎn)品的系列化，它本身的產(chǎn)品開拓能力也會弱化，有其局限性。在這一點上，長運通（CYT）光電公司做的比較好，從一開始的產(chǎn)品定位上，就是定位在系列化道路上，不同產(chǎn)品的性能差異上滿足不同的客戶需求，同時在產(chǎn)品的封裝上也不僅僅局限于這兩種市場熱點封裝，即使市場的需求量小，也會堅持去做。

       隨著市場上對LED顯示屏的要求越來越高，顯示屏的的清晰化，精細化，流暢化會越來月凸顯出來，這對LED顯示屏生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)都會提出新的需求。精密電子產(chǎn)品對體積要求較高，像手機基本都是QFN類型。底部有散熱器，能通過PCB傳導散熱，體積小散熱阻力也小。同時IC成本也會相應降低，主要是因為封裝材料減少。QFN封裝也是日企發(fā)明的，應用越來越廣泛。LED屏幕驅(qū)動IC的封裝也可以使用這種封裝：QFN32或者QFN24.之前臺灣點晶公司一直都向屏幕提供QFN32封裝形式，當前部分企業(yè)提供的是QFN24。對于長運通來說哪一種都可以封裝，只要客戶有需求，客戶無需重復修改PCB板。

       當然每一種事物的發(fā)展有其優(yōu)越性，也會有其局限性。QFN封裝在當前的推廣也存在一定的難度，但我們還是鼓勵更多的LED顯示屏廠商采用這一封裝。QFN封裝對屏幕企業(yè)貼片工藝有一定的要求，PCB的安裝墊、阻焊層和模版樣式設計以及組裝過程，都需要遵循相應的原則。這對于一直習慣于粗放的LED屏幕企業(yè)，需要一定時間接受。同時生產(chǎn)工藝也需要提高。鋼網(wǎng)要采用激光開造，一副鋼網(wǎng)手工開造成本在100-300元之間，激光開造需要600-800元。貼片焊錫要求流動性更好，0.2mm間距需要更好的焊錫配合。同時IC的拆卸需要采用熱風*，一般烙鐵對付比較困難，這對于led顯示屏的維護會有些難度。QFN封裝要求走線，研發(fā)，生產(chǎn)工藝，維修水平都可能要上升一點。

    LED屏幕驅(qū)動IC 封裝——QFN24

       QFN封裝的優(yōu)勢很明顯，其實現(xiàn)的難度也比較大。但是技術(shù)總歸是進步的，采用更小體積和散熱性能更好的DFN或者QFN封裝，是能夠體現(xiàn)更多好處的，包括更嚴謹?shù)牟季€，使得接地水平和數(shù)字信號更為穩(wěn)定，更好的散熱功能，能夠使得驅(qū)動電流變得更大。短期來看，對整個生產(chǎn)工藝是一個挑戰(zhàn)，但是從長遠來看，可以推動了PCB貼片技術(shù)整個生產(chǎn)流程甚至售后維修技術(shù)的極大提高，節(jié)省PCB面積節(jié)省設計成本，散熱更好，封裝降價機會大。不僅僅是這一領域，對于其他的生產(chǎn)領域品質(zhì)提升，也會產(chǎn)生深遠的影響。