星之球科技 來源：迪思科2012-06-01
我要評論(0 )
迪思科高科技把在硅晶片單片化及低介電率(low-k)膜開槽工藝中培育起來的激光切割技術經驗用到了LED上，在高亮度LED用晶片的激光切割設備市場上獲得了較高的份額。由于激...
迪思科高科技把在硅晶片單片化及低介電率(low-k)膜開槽工藝中培育起來的激光切割技術經驗用到了LED上，在高亮度LED用晶片的激光切割設備市場上獲得了較高的份額。由于激光切割設備是自動加工，因此能夠防止因加工人員技能差異而造成的加工品質不均。這一特點有利于擴大在中國市場上的銷售，而且該公司也對此寄予了厚望。
藍寶石基板及SiC基板不斷朝著大口徑化的方向發展，超薄化的要求也越來越高。因此市場要求推出能夠自動且低成本地對大口徑晶圓進行薄化處理的設備。為了滿足這一需求，迪思科高科技開始提供全自動研磨技術。據介紹，在已經采用了大口徑晶圓的LED廠商中，有一部分已導入了迪思科高科技推出的配備新型主軸的全自動研磨設備，以及研磨砂輪及其應用技術。迪思科高科技預計今后中國市場上大口徑晶片的采用會不斷擴大，打算從中尋找商機。
轉載請注明出處。
① 凡本網未注明其他出處的作品，版權均屬于激光制造網，未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用。獲本網授權使用作品的，應在授權范圍內使
用，并注明"來源:激光制造網”。違反上述聲明者，本網將追究其相關責任。
② 凡本網注明其他來源的作品及圖片，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本媒贊同其觀點和對其真實性負責，版權歸原作者所有，如有侵權請聯系我們刪除。
③ 任何單位或個人認為本網內容可能涉嫌侵犯其合法權益，請及時向本網提出書面權利通知，并提供身份證明、權屬證明、具體鏈接(URL)及詳細侵權情況證明。本網在收到上述法律文件后，將會依法盡快移除相關涉嫌侵權的內容。
相關文章網友點評
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
