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激光技術自誕生以來，受到了廣泛的關注，并逐步拓展了其應用領域。激光技術給制造業帶來了根本性變化：在航天工業中，鋁合金用激光焊接的成功應用是飛機制造業的一次技術大革命。在汽車工業中，激光加工技術優化了汽車結構，提高了汽車性能，降低了耗油量。激光精加工和微加工不但促進了微電子工業的發展，也為半導體制造行業提供了有利條件。激光加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，特別符合半導體行業的加工要求。由于激光加工技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區小，因此在半導體工業中得到廣泛應用。

激光加工技術在劃片和割圓方面的應用

激光加工技術在劃片方面有著廣泛應用。目前行業內最多的激光劃片技術都是由激光直接作用于晶圓切割道的表面，激光的能量使得被作用表面的物質脫離，從而達到去除和切割的目的。近期日本推出的全新概念的激光劃片機摒棄了傳統的表面直接作用的做法，而采取作用于硅基底內的硅晶體，破壞其單晶結構的技術，在硅基底內產生易分離的變形層，然后通過后續的崩片工藝使芯片間相互分離。從而達到了無應力、無崩邊、無熱損傷、無污染、無水化的切割效果。

隨著科技的不斷發展，激光加工技術還被一些廠家應用到晶片割圓工序，加上成熟的軟件控制，可以在一個晶片上加工出很多小直徑晶片。較傳統的割圓加工方法而言，這樣操作對晶片造成的損傷較小，出片量相對較多。