星之球科技 來源：金運激光2012-08-03
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激光加工屬于非接觸性加工方式，不產(chǎn)生機械壓力，,激光聚焦光束極細，可在體積小的元器件上進行精細的加工。 加工方式及典型應(yīng)用： 打標(biāo)：手機按鍵打標(biāo)、電子元器件激光...
激光加工屬于非接觸性加工方式，不產(chǎn)生機械壓力，,激光聚焦光束極細，可在體積小的元器件上進行精細的加工。
加工方式及典型應(yīng)用：
打標(biāo)：手機按鍵打標(biāo)、電子元器件激光打標(biāo)、鍵盤打標(biāo)、芯片打標(biāo)、集成電路打標(biāo)、集成電路（IC）打標(biāo)、TO-92散裝三極管、條狀三極管、條狀I(lǐng)C的打標(biāo)
切割：硅晶片切割
焊接：微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接；大功率二極管、手機電池、電子元器件焊接；光通訊器件的多光束焊接；精密模具點焊。
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