原理：激光焊接是利用激光作用在金屬表面產(chǎn)生瞬時(shí)熔化而連接金屬的一種焊接工藝。
特點(diǎn)：由于元器件不斷向小型化發(fā)展，要求焊點(diǎn)小、焊接強(qiáng)度高、對加工點(diǎn)周圍熱影響區(qū)小。因此，傳統(tǒng)的焊接工藝難以滿足要求，激光焊接可以實(shí)現(xiàn)。激光可以產(chǎn)生真正的熔接，使觸點(diǎn)各方面的材料熔化混合。
激光焊接的主要特點(diǎn)：
1，焊接速度快、深寬比大、變形小
2．氣密性高, 設(shè)備簡單
3．適合在各種條件下工作
4. 可對異種、高溶點(diǎn)金屬進(jìn)行焊接
5．可進(jìn)行同時(shí)加工及多工位加工
6．可實(shí)施非接觸遠(yuǎn)距離光纖傳輸焊接
適用范圍：在微電子技術(shù)裝配操作中，廣泛應(yīng)用于微型電路元件，如，引線與印刷電路板的連接，引線與硅板觸點(diǎn)的連接，細(xì)導(dǎo)線與薄膜的釬焊，集成電路、共面引線與印刷電路板的連接。還可應(yīng)用于顯象管電子槍 、繼電器 、傳感器、光隔離器、光纖耦合器 、FC/SC探測器、激光器、同軸器件、光接受模塊、光反射模塊、各種電池…
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