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        聚合物黏結(jié)劑顆粒之間的激光切割燒結(jié)機(jī)理，屬于黏性流動(dòng)機(jī)制，其激光燒結(jié)過(guò)程可由“燒結(jié)立體”模型來(lái)描述。
      

       由研究可知，聚合物金屬機(jī)械混合粉末的激光切割燒結(jié)燒結(jié)速率，是由聚合物黏結(jié)劑對(duì)金屬粉末的潤(rùn)濕速率及聚合物黏結(jié)劑顆粒間的燒結(jié)速率共同所決定的。聚合物黏結(jié)劑對(duì)金屬粉末的潤(rùn)濕過(guò)程和聚合物黏結(jié)劑顆粒間的激光切割燒結(jié)燒結(jié)過(guò)程是同時(shí)進(jìn)行的。

       聚合物黏結(jié)劑對(duì)金屬粉末的潤(rùn)濕過(guò)程屬于聚合物對(duì)異質(zhì)表面的浸潤(rùn)和鋪展過(guò)程，聚合物顆粒間的激光燒結(jié)燒結(jié)是屬于同類表面（高聚物表面）發(fā)生黏結(jié)，不存在對(duì)異質(zhì)表面的浸潤(rùn)和鋪展過(guò)程，因而聚合物黏劑顆粒間的燒結(jié)速率要大于聚合物黏結(jié)劑對(duì)金屬粉末的潤(rùn)濕速率。

       聚合物覆膜金屬粉末的激光切割燒結(jié)過(guò)程，可以分為覆膜粉末激光吸收激光能量的過(guò)程和聚合物黏劑層的激光切割燒結(jié)過(guò)程。
1)覆膜粉末吸收激光切割機(jī)激光能量的過(guò)程
   由于在覆膜粉末中，金屬顆粒完全被聚合物黏結(jié)劑所包覆，因而覆膜粉末在接受激光切割機(jī)激光掃描時(shí)基本相當(dāng)于聚合物黏結(jié)劑本身接受掃描。因此，覆膜粉末的激光吸收率即為聚合物黏結(jié)劑的吸收率。
2)聚合物黏結(jié)劑層的激光燒結(jié)過(guò)程
   金屬顆粒表面的聚合物黏結(jié)劑層吸收激光切割機(jī)激光能量，溫度升高，彼此間發(fā)生燒結(jié)，形成燒結(jié)頸。燒結(jié)機(jī)理屬于黏性流動(dòng)機(jī)制，其過(guò)程可由“燒結(jié)立方體”模型來(lái)播述。