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     快速成型工藝發展至今已近三十年，多種成型方法發展日趨成熟，多種方法的工業應用范圍在不斷地擴展，為越來越多的企業所接受和認可。近些年來，快速成型的研究熱點主要為成型材料和工業應用。

　　大多數成型設備的成本較高，多種成型方法需采用昂貴的激光器作為能量來源，這是阻礙快速成型技術應用推廣的障礙之一。密排電阻絲燒結區別于選擇性激光燒結的最大特點在于將加熱裝置由激光器改為電阻絲加熱板，從而可以降低成型設備的制造費用。

　　優點：設備成本較低。相對于價格昂貴的激光器，密排電阻絲燒結工藝采用電阻絲加熱板為加熱裝置，降低了成型設備的制造成本，有利于應用推廣；不需要支撐。成型過程中，每一層多余的粉末（即非燒結截面的粉末）可作為下一層的自然支撐，簡化了后處理的過程；較小翹曲和變形。由于每層截面是同時一體成型，避免了同一層不同部位不同時固結產生的內應力，從而減小制件由內應力產生的變形和翹曲。

　　缺點：成型精度較低。由于電阻絲的密排程度受電路板制作水平限制，每根電阻絲的加熱范圍也很難精確控制，固燒結精度還有待進一步提高；成型時間有待進一步論證和實驗確認。雖然每一截面層可同時一體成型，但電阻絲升溫速率的快慢以及材料受熱熔融的速度還有待進一步探討，成型速度的快慢還難以確定。

　　對應于密排電阻絲燒結工藝的缺陷，其未來的研究和發展趨勢主要是提高成型精度和縮短成型時間，可進一步細化為以下幾方面：

　　（1）電路板制作水平的發展。提高電路板制作的精細程度，使電阻絲可以盡可能密集地排布，而且應控制電路板的制作成本，以降低成型設備的價格。

　　（2）新型電阻絲材料的研究。新型電阻絲材料應具有升溫快的性能，且易加工為極細的絲狀，從而有利于增大電阻絲在電路板上的排列密度，提高成型精度。 

　　（3）成型材料的研究。低軟化點、較窄的熔融溫度區間是密排電阻絲燒結工藝材料的發展方向。