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    臺灣半導體供應鏈盛傳蘋果(Apple)有意自制Wi-Fi芯片，近期蘋果內部芯片研發團隊已與臺系晶圓代工、IP及設計服務業者洽談相關合作，預期采用28納米制程投產樣本將在2014年下半現身，真正投入終端產品市場時間點應會落在2015年。半導體業者指出，蘋果每年采購芯片金額約10億~15億美元，由于看好未應用市場需求將快速成長蘋果芯片研發團隊決定切入全球Wi-Fi芯片市場，然此舉恐沖擊既有Wi-Fi芯片供應商博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Marvell等，全球Wi-Fi芯片市場大戰一觸即發。

半導體業者指出，過去國內、外手機芯片供應商擴充自家芯片產品線，提升核心技術競爭力，紛不約而同地選擇Wi-Fi芯片產品線作為頭號沖鋒目標，甚至透過購并動作加速Wi-Fi芯片產品發展，像是高通購并Atheros，以及聯發科購并雷凌等，凸顯各家芯片業者對于踏進Wi-Fi芯片設計領域趨之若鶩，Wi-Fi芯片市場已成為國際大廠兵家必爭之地。

對于蘋果而言，內部芯片研發團隊繼成功自制iPhone與iPad應用處理器(AP)后，持續在產業界招兵買馬，擴充芯片產品領域及強化競爭力，業界不斷傳出蘋果有意自制其他芯片消息，然這次蘋果傳出有意自行開發Wi-Fi芯片，恐不是空穴來風，因為近期已有多家國內、外Wi-Fi芯片供應商都透露已接獲類似消息。不過，相關消息仍有待蘋果進一步證實。

蘋果擴充自制產品線版圖，選擇投入Wi-Fi芯片發展，應該是考量Wi-Fi芯片與應用處理器技術本身有連結，且Wi-Fi規格整合藍牙、GPS、FM、NFC等其他無線周邊應用技術彈性最高，加上未來終端Wi-Fi芯片市場需求依舊看旺，以及Wi-Fi技術產品規格仍在不斷演進，現階段投入發展仍可搶得有利位置，吸引蘋果決定選擇全面沖刺Wi-Fi芯片領域。

另外，目前蘋果光是旗下iPhone、iPod、iPad、iTV、iCar、MacBook及iWatch等系列產品，每年采購Wi-Fi芯片金額規模約達10億~15億美元，蘋果若能搶先自制Wi-Fi芯片，將具備進可攻、退可守的優勢，業界預期蘋果采用28納米制程投產樣本將在2014年下半現身，2015年正式投入終端產品市場。

半導體業者透露，目前還不確定蘋果究竟會在2014年便搶先推出第一代Wi-Fi芯片解決方案，還是會等到2015年推出整合藍牙、GPS、FM、NFC等無線連結功能、具備更高整合度的Wi-Fi單芯片解決方案，然面對蘋果有意自制Wi-Fi芯片動作，首當其沖的當然就是目前主要Wi-Fi芯片供應商，包括博通、Marvell、高通等未來營運成長恐受到影響，業界并預期隨著蘋果投入戰局，將點燃全球WiF-i芯片市場戰火。