據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明高功率數(shù)控激光切割成套設備全球累計擁有量已達35000臺(套)左右，而我國目前高功率數(shù)控激光切割成套設備的擁有量為1500臺左右。隨著裝備制造業(yè)的快速發(fā)展，我國數(shù)控激光切割成套設備已進入快速增長期，年增長率達50%以上。應用行業(yè)包括：汽車、船舶、航空、核工業(yè)、機械制造、鋼鐵、紡織、石油、激光加工中心等。
激光加工所對應的材料將不僅僅是金屬材料，隨著皮秒、紫外激光技術的成熟，新型材料激光加工將成為可能。目前，藍寶石的激光加工成為新材料領域的一大看點。有證商認為，在新材料及新應用的基礎上，激光企業(yè)將會逐步迎來豐厚的產(chǎn)業(yè)機遇，整個行業(yè)將迎來增速向上的拐點。
激光切割設備需求量大
激光能夠利用其熱效應及化學效應對不同類型的材料起到精密加工的作用。新材料的不斷涌現(xiàn)，為激光加工帶來了契機。
藍寶石晶體的研磨、鉆孔以及金剛石的線切割均是標準化成熟工序，被廣泛應用與led襯底加工。而將圓片切割成智能機形狀的蓋板，則是消費電子中的新增需求。
激光由于其高能量以及非接觸加工的特性，成為當前看最適合進行蓋板切割的工藝手段。
隨著蘋果公司率先采用藍寶石蓋板，考慮到單個蓋板的加工效率以及整體iPhone的需求量，滿足iPhone藍寶石加工的激光設備需求量至少為1000臺。這意味著激光切割設備的需求將會有較大的增量。
應用空間不斷擴大
傳統(tǒng)意義上看，激光加工主要用在金屬材料上，高能激光集聚熱量，以實現(xiàn)切割、焊接及打標的作用。新型激光器如光纖激光器、紫外激光器的不斷成熟，激光光譜及波長能夠更容易的被控制，因此激光在新材料加工方面能夠實現(xiàn)更大的作用。半導體材料、pcb板材、玻璃、陶瓷等的加工均是可行的領域。
半導體行業(yè)中，激光應用能夠涵蓋黃光光刻、激光劃片、芯片打標等多個步驟，全面滲透到芯片的制造與封裝環(huán)節(jié)。
此外，隨著可穿戴設備的興起，柔性板需求將會提升，在柔性板加工的過程中，LDI曝光能夠實現(xiàn)更精細的線寬、激光鉆孔能夠實現(xiàn)更精準的孔深，因此激光加工設備在PCB行業(yè)的應用將呈現(xiàn)擴大之勢。
全球激光制造技術發(fā)展飛速，我國與國際激光技術水平的差距有所增大，高端的激光加工成套裝備幾乎全部依賴進口，致使國外激光制造裝備在我國市場的占有率高達70%。預計未來10年內(nèi)，我國對這些高性能激光切割系統(tǒng)的市場需求量將達到100億元。如此迫切和巨大的市場需求反應出激光加工的手段已經(jīng)覆蓋到國民經(jīng)濟各個重要領域，同時也影響著國防、航空航天等關鍵技術的突破，我們不僅僅是解決目前國內(nèi)該產(chǎn)品的空白，同時也旨在解決激光加工領域多層面技術核心問題，如激光數(shù)控、激光機床新型結構、高質(zhì)量激光加工的技術瓶頸等。
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