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    激光切割是利用激光器所發出的高能激光，經透鏡聚焦，在焦點處達到極高的激光功率密，處于其焦點處的工件受到高功率密度的激光光斑照射，會產生局部高溫，使工件材質瞬間汽化和融化，同時通過控 制平臺帶動工件移動，形成一種非接觸式的新型切割模式。

       激光加工由于具有能量集中、熱影響區域 小、不需接觸加工工件，對工件無污染、不受電磁干擾，且激光束易于聚焦、導向、便于自動化控制等優點。 現已廣泛應用于半導體、LED和光伏太陽能等許多領域。

　 　LED晶圓激光切割的發展

　 　1、第一代紫外激光晶圓切割設備的誕生

　 　當藍寶石作為襯底材料，被廣泛應用于LED芯片生產后，傳統的刀具切割已經無法滿 足切割要求，以美國Newave為主的幾家廠家，遂采用355nm、266nm等短波長納秒激光器，對藍寶石晶圓進行劃片加工，該方式解決了藍寶石切割難度大和LED行業對芯片做小和切割道做窄的要求，為以藍寶石為基底的LED規模化量產，提供了高品質切割的可能和保障。

　 　特點：

　 　激光器功率在1W左右

　 　劃片速度10--20mm/s

　 　產能1--3pcs/h

　 　激光脈沖納秒級

        切割效果：開口狹小，效率較低，激光脈寬長，融化現象明顯。

       2、新一代紫外激光切割設備的發展

　 　隨著藍綠光LED芯片技術的發展和規模的擴大，大家對激光切割設備的要求也越來越高，這也迫使激光設備供應商對設備進行技術升級。同時由于激光器技術的發展和價格的降低，國產激光劃片設備也開始進入市場，新一代紫外激光劃片設備隨即產生，其產能已經提升到一代劃片機的3-5倍，最快可達15片每小時。

　 　特點：

　 　激光器功率2--3W

　 　劃片速度100--120mm/s

　 　產能10--15pcs/h

　 　激光脈沖寬皮秒級

        切割效果：開口寬，切割效率高，激光脈沖短，氣化明顯，更適合側壁腐蝕工藝。

       3、皮秒激光晶圓切割設備的誕生和發展

　 　激光水晶內雕技術公開后，遂有人將該技術應用到藍寶石的切割，從而使激光切割有了新的發展，也讓芯片亮度比傳統切割有了較大的提高，現在幾乎各芯片廠家都在使用皮秒切割設備，值得一提的是，該市場的國產設備是主力軍，一舉打破了Disco一統天下的局面和私下了皮秒切割設備神秘的面紗。

　 　特點：

　 　激光器功率1--3W

 　　劃片速度≦600mm/s

 　　產能16pcs/h

 　　激光脈沖皮秒級

 　　可提高芯片亮度約5%--10%

 　　切割效果：直接作用于材料內部，速度快，產能高，融化材料少。