隨著市場的擴大，對提高生產率、成品合格率提出了更高的要求，加之激光加工的迅速普及，在高亮度LED用藍寶石加工激光加工逐漸成為主流工藝。
激光加工提高生產效率
在臺灣芯片劃線普及要求已經超過30um的深度要求下，LED晶圓制造技術發展一日千里，為提升發光效率和亮度，晶圓結構的變化使得劃片設備往往面臨極大的挑戰，傳統的金剛石刀具切割已經不能滿足市場需要。
據了解，金剛石劃片機由于操作過程中依賴于操作人員的技能水平，因此成品及格率不穩定，加工處理的品質參差不齊。此外，操作人員必須時刻關注裝置，耗費成本，而作為耗材的金剛石刀具價格高昂，且極易磨耗，更換頻率高，造成生產成本高。
而采用激光加工，在維持同等亮度的條件下，其切割速度可以達到100mm/s以上，是刀具切割的數倍，可實現生產效率的大幅提升，為大批量生產提供保證。
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