LED封裝產(chǎn)能目前供給過剩。市場競爭隨之加劇，造成產(chǎn)品價格持續(xù)下滑，許多中小型廠商經(jīng)營困難，行業(yè)洗牌也將持續(xù)進行。
當(dāng)前國內(nèi)共有規(guī)模以上LED封裝企業(yè)1000余家，其中2/3分布在珠三角地區(qū)。據(jù)統(tǒng)計，深圳LED行業(yè)企業(yè)達到1800多家，是全國LED行業(yè)最為集中的地區(qū)。深圳LED封裝、顯示屏、照明產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)量和出口量均位居全國前列。 在產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)上，已形成“設(shè)備-材料-芯片-封裝-應(yīng)用”較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，是國內(nèi)最大的LED封裝基地和應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)基地之一。
LED生產(chǎn)設(shè)備：包括了MOVVD設(shè)備、液相外鍍爐、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數(shù)儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點全自動分選機等。
LED發(fā)光材料和器件的原材料：包括襯底材料砷化鎵單晶、氮化鋁單晶等。它們大部分是III—V族化合物半導(dǎo)體單晶，生產(chǎn)工藝比較成熟，其他材料還有金屬高純鎵。原材料的純度一般都要在6N以上。
LED芯片：主要是指LED發(fā)光材料外延制造和芯片制造。由于外延工藝的高度發(fā)展，器件的主要結(jié)構(gòu)如發(fā)光層、限制層、緩沖層、反射層等均已在外延工序中完成，芯片制造主要是做正、負電極和完成分割檢測。
LED封裝：在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，LED封裝產(chǎn)業(yè)與其他半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)不同，它可以根據(jù)用于現(xiàn)實、照明、通信等不同場合，封裝出不同顏色、不同形狀的品種繁多的LED發(fā)光器件。
LED應(yīng)用：是指應(yīng)用LED顯示或照明器件后形成的產(chǎn)業(yè)。就LED應(yīng)用來講，面應(yīng)該更廣，還應(yīng)包括那些在家電、儀表、輕工業(yè)產(chǎn)品中的信息顯示，但這些不足以支撐LED下游產(chǎn)業(yè)。其中主要的應(yīng)用產(chǎn)業(yè)有LED顯示屏、LED交通信號燈、太陽能電池LED航標(biāo)燈、液晶背光源、LED車燈、LED景觀燈飾、LED特殊照明等。
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