橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectroNIcs，簡(jiǎn)稱ST）發(fā)布了采用其市場(chǎng)領(lǐng)先的FlightSense技術(shù)的第三代激光測(cè)距傳感器VL53L1。新產(chǎn)品基于新的硅專利技術(shù)和模塊級(jí)架構(gòu)，首次在模塊上引入光學(xué)鏡頭。鏡頭的加入可提升傳感器內(nèi)核性能，同時(shí)開啟許多新功能，包括多物體檢測(cè)、遠(yuǎn)距離玻璃蓋板串?dāng)_抗噪和可編程多區(qū)掃描。這些先進(jìn)特性將機(jī)器人、用戶檢測(cè)、無人機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴設(shè)備等傳感器性能提高到新的水平。
新傳感器模塊在4.9 x 2.5 x 1.56mm封裝內(nèi)集成一個(gè)新的鏡頭系統(tǒng)和940nm VCSEL不可見光源、處理器內(nèi)核和 SPAD光子檢測(cè)器。新增的光學(xué)鏡頭系統(tǒng)可提升光子檢測(cè)率，從而提升模塊的測(cè)距性能。內(nèi)部微控制器負(fù)責(zé)管理全部測(cè)距功能，運(yùn)行創(chuàng)新的數(shù)字算法，最大限度降低主處理器開銷和系統(tǒng)功耗，使移動(dòng)設(shè)備的電池續(xù)航能力得到最大限度提升。
意法半導(dǎo)體影像產(chǎn)品部總經(jīng)理Eric Aussedat表示：“ST飛行時(shí)間測(cè)距傳感器出貨量已達(dá)到數(shù)億顆，被用于70余款智能手機(jī)和消費(fèi)電子設(shè)備。性能更高的第三代FlightSense支持很多新應(yīng)用，包括人存在檢測(cè)，同時(shí)提高了現(xiàn)有應(yīng)用的傳感器性能。”
新產(chǎn)品VL53L1完成一次測(cè)量操作只需5ms，適用于高速測(cè)距應(yīng)用設(shè)備。關(guān)于智能手機(jī)自動(dòng)對(duì)焦，新傳感器檢測(cè)速度比一代產(chǎn)品提高一倍。此外，VL53L1將傳感器最大測(cè)量距離也提高一倍，達(dá)到4.5米，與廣泛使用的2100萬(wàn)像素鏡頭的超焦距非常匹配。
創(chuàng)新的高性能設(shè)計(jì)架構(gòu)可偵測(cè)同一個(gè)場(chǎng)景內(nèi)存在的多個(gè)目標(biāo)，還讓設(shè)備廠商能夠把SPAD傳感器陣列再細(xì)分成數(shù)個(gè)子區(qū)。這些小感測(cè)區(qū)客戶應(yīng)用提供雙攝像頭立體視覺計(jì)算以及簡(jiǎn)單深度圖應(yīng)用所需的空間測(cè)距信息。
與其它測(cè)距傳感器技術(shù)相比，意法半導(dǎo)體的新專利算法和直接飛行時(shí)間架構(gòu)能夠耐受更遠(yuǎn)距離的串?dāng)_，讓VL53L1完全兼容更多的玻璃蓋板材料和設(shè)計(jì)樣式。
為方便用戶快速集成，基于I2C的VL53L1模塊配備一整套軟件驅(qū)動(dòng)器和技術(shù)文檔。
VL53L1產(chǎn)品即日上市。
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