日前，《日本經濟新聞》報道，當地時間4月3日，半導體制造設備業界團體、國際半導體設備與材料協會(SEMI)宣布，中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規模2017年同比增長23.4%，達到290億美元。
據報道，中國政府的巨額資金投入，使得中國的半導體產業正在成為國際市場中不可忽視的力量，目前已經成為全球范圍內最大的后道工序市場。
半導體后道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。
轉載請注明出處。
半導體/PCB
中國半導體后道工序設備市場暴漲23.4%
星之球科技 來源：搜狐2018-04-09
我要評論(0 )
日前，《日本經濟新聞》報道，當地時間4月3日，半導體制造設備業界團體、國際半導體設備與材料協會(SEMI)宣布，中國半導體后道工
免責聲明
① 凡本網未注明其他出處的作品，版權均屬于激光制造網，未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用。獲本網授權使用作品的，應在授權范圍內使
用，并注明"來源:激光制造網”。違反上述聲明者，本網將追究其相關責任。
② 凡本網注明其他來源的作品及圖片，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本媒贊同其觀點和對其真實性負責，版權歸原作者所有，如有侵權請聯系我們刪除。
③ 任何單位或個人認為本網內容可能涉嫌侵犯其合法權益，請及時向本網提出書面權利通知，并提供身份證明、權屬證明、具體鏈接(URL)及詳細侵權情況證明。本網在收到上述法律文件后，將會依法盡快移除相關涉嫌侵權的內容。
相關文章網友點評
0 條相關評論
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
關注微信公眾號，獲取更多服務與精彩內容
