2018年7月，長光華芯順利完成1.5億元B輪融資，本輪融資的投資方為：國投創(chuàng)業(yè)、中科院創(chuàng)投、蘇州橙芯創(chuàng)投。
長光華芯自2012年成立以來一直致力于高功率半導體激光器芯片及相關光電器件和應用系統(tǒng)的研發(fā)生產和銷售，擁有從芯片設計、MOCVD(外延)、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合、激光系統(tǒng)等完整的工藝平臺和量產線，是全球少數(shù)幾家、國內唯一一家研發(fā)和量產高功率半導體激光器芯片的公司，長光華芯在高功率半導體激光器芯片方面率先打破長期依賴進口“有器無芯”的局面。
目前長光華芯產品廣泛應用于：工業(yè)激光器泵浦、激光先進制造裝備、生物醫(yī)學美容、高速光通信、機器視覺與傳感、國防建設等。產品經多年經營已獲得客戶認可，915nm芯片、915nm模塊、976nm模塊等更是引領了市場方向，隨著產品在市場上得到越來越多的認可和肯定，長光華芯客戶需求和訂單持續(xù)處于急速上升趨勢，通過本輪融資，長光華芯將對高功率激光芯片及光纖耦合模塊進行產能擴充，將產能在現(xiàn)有基礎上提升5-10倍，形成長光華芯發(fā)展的一個強有力的“支點”，以滿足客戶需求。
據悉，本輪融資主要圍繞長光華芯主營業(yè)務戰(zhàn)略建設如下項目：高功率半導體激光芯片和模塊產能提升5－10倍；VCSEL激光雷達芯片研發(fā)及量產；直接半導體激光器量產及應用。
2018年3月，長光華芯與高新區(qū)簽署協(xié)議設立蘇州半導體激光創(chuàng)新研究院，將在高功率半導體激光器、光通訊芯片和激光雷達芯片等方面開展高端技術、產品的研發(fā)和產業(yè)化，建設專業(yè)的半導體激光器成果孵化和產業(yè)化平臺。
至本輪融資順利完成，長光華芯的“一平臺，一支點，橫向擴展，縱向延伸”戰(zhàn)略布局已全部完成。
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