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高通聯(lián)發(fā)科等與阿里合作：將推內(nèi)嵌國產(chǎn)操作系統(tǒng)芯片產(chǎn)品
12月21日，高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內(nèi)的23家芯片、模組伙伴出席了阿里巴巴集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會(huì)，并宣布與阿里巴巴達(dá)成合作，將分別推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品，并將在天貓進(jìn)行線上銷售。...
2018-12-21 -
半導(dǎo)體設(shè)備廠商競(jìng)爭(zhēng)格局生變？
半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的排名在2016－2017年間沒有發(fā)生太大的變化，但是這種格局正在發(fā)生變化。不僅Lam Research、ASML和東京電子的位次發(fā)生調(diào)轉(zhuǎn)，排名第一的應(yīng)用材料公司的寶座位置也岌岌可危。...
2018-12-17 -
中國超越韓國 成全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。三季度中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為39.8億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5%，同比增長(zhǎng)106%，成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2017年三季度時(shí)，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模還僅僅只有19.3億美元，當(dāng)時(shí)僅為韓國市場(chǎng)規(guī)模的五分之二，短短一年，中...
2018-12-05 -
高通與恩智浦之間的半導(dǎo)體史上最大并購案未能成行 又現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)
在近日的G20峰會(huì)上，中美在部分問題上達(dá)成共識(shí)，其中就包括高通收購恩智浦一事，如果再次提交，中方愿意批準(zhǔn)這一交易。...
2018-12-04 -
PCB切割市場(chǎng) 激光技術(shù)是否成熟
激光?切割PCB的優(yōu)勢(shì)在于切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點(diǎn)，與傳統(tǒng)的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無粉塵、無應(yīng)力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。但目前激光切割PCB設(shè)備尚未完全成熟，激光切割PCB還存在較明顯的缺陷。...
2018-12-04 -
三種激光測(cè)距儀簡(jiǎn)述
激光測(cè)距儀由于激光的單色性好、方向性強(qiáng)等特點(diǎn)，加上電子線路半導(dǎo)體化集成化，與光電測(cè)距儀相比，不僅可以日夜作業(yè)、而且能提高測(cè)距精度，顯著減少重量和功耗，使測(cè)量到人造地球衛(wèi)星、月球等遠(yuǎn)目標(biāo)的距離變成現(xiàn)實(shí)。...
2018-12-03 -
意法半導(dǎo)體聯(lián)姻阿里 半導(dǎo)體巨頭紛紛入局物聯(lián)網(wǎng)
AI和IoT是當(dāng)下熱門的話題,與互聯(lián)網(wǎng)相比,“物聯(lián)網(wǎng)”概念的問世,打破了人類之前的思維方式。過去,人們一直是將物理基礎(chǔ)設(shè)施和IT基礎(chǔ)設(shè)施分開,一方面是機(jī)場(chǎng)、公路、建筑物,而另一方面是數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電腦、寬帶等。物聯(lián)網(wǎng)則將“物物相連的互聯(lián)網(wǎng)”,是將...
2018-11-30 -
世界第一，在任意三維形狀上3D打印電路
2018年10月29日，南極熊從外媒獲悉，德克薩斯大學(xué)埃爾帕索分校（UTEP）的電磁學(xué)和光子學(xué)實(shí)驗(yàn)室（EM實(shí)驗(yàn)室）開發(fā)了一種3D打印電子設(shè)備的自動(dòng)化工藝。結(jié)合所有預(yù)制組件（例如金屬軌道，集成電路和晶體管），該技術(shù)使得能夠制造具有非常規(guī)形狀的電路。...
2018-10-30
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