-
紫外激光器用于柔性電路的切割（一）
柔性印刷電路 (Flexible Printed Circuits, FPC) 能夠實現(xiàn)采用傳統(tǒng)剛性電路板不可實現(xiàn)的多樣性設計。例如，在柔性材料上制作電路，能夠形成挑戰(zhàn)極限的新應用，包括各種多層功能以及太空、電信和...
2013-03-13 -
PCB板中EMC/EMI的設計技巧（二）
2.6 電源平面的分割處理 ●電源層的分割 在一個主電源平面上有一個或多個子電源時，要保證各電源區(qū)域的連貫性及足夠的銅箔寬度。分割線不必太寬，一般為20～50mil線寬即可，以減少縫隙輻...
2013-03-06 -
PCB板中EMC/EMI的設計技巧（一）
引言 隨著 IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產品中的 EMI 問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備 EMC /EMI設計的觀點來看，在設備的 PCB 設計階段處理好EMC/EMI問題，是...
2013-03-06 -
激光對陶瓷基板的加工應用
激光技術被廣泛應用于電子工業(yè)中加工氧化鋁和氮化鋁陶瓷基板，迄今有30多年的歷史。為了將陶瓷基板分為獨立部分，可使用激光刻劃（打鉆）一系列局部（未通）高公差孔洞。這些孔洞大約...
2013-03-04 -
脈沖YAG激光器滿足納米管生產的要求
半導體元件 - 納米管生產 納米管在很多領域都有很大的潛力。他們尺寸小，結構有序，使其在許多領域中都有用處，如在醫(yī)療，電子，結構材料，過濾器，燃料電池研究等。 摻雜有1-2%的金屬...
2013-02-21 -
電子模板激光精細切割方案
電路板裝配上的電子元件的成功生產就在于精確的在電路板上分配焊膏。這是由金屬模板完成的，焊膏通過金屬模板印到電路板上。布置好焊膏之后，將元件放置在焊膏處，將整個組裝加熱熔...
2013-02-20 -
半導體春天：移動IC領軍
市調機構IC Insights最新研究報告指出，今年全球IC產業(yè)年增率將達6%，較去年的衰退2%大幅揚升，預告半導體業(yè)春天即將來臨，以平板電腦與智慧手機應用處理器扮演兩大指標，年增率都逾28%；...
2013-02-17 -
羅姆子公司出售半導體光學元件業(yè)務給NeoPhotonics
羅姆公司于2013年1月23日宣布，旗下子公司LAPIS半導體與美國光通信模塊廠商NeoPhotonics簽訂了協(xié)議，LAPIS將于2013年3月1日將光部件業(yè)務轉讓給NeoPhotonics。轉讓對象為LAPIS光部件部門從事的所有業(yè)務...
2013-01-29
排行榜
編輯推薦
關注我們
