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臺灣《工商時報》：臺灣半導體業大投資是機遇還是風險？
臺灣《工商時報》日前發表社論說，最近力晶半導體公司與日本半導體廠商爾必達（Elpida）宣布未來四至五年內將合作在臺灣中科園區投資興建四座月產六萬片的ＤＲＡＭ內存廠，投資金額高...
2012-09-07 -
臺灣半導體業領先全球
在全球經濟情勢充滿挑戰的2012年，全球半導體重鎮臺灣以穩固的產業基石在 IC設計 、晶圓代工、封裝測試、LED等相關產業中持續顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續蟬聯全球第1、IC設計則居全球...
2012-09-06 -
激光技術應用于PCB制造
提高印制板高密度化水平的關鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴格的尺寸精度，于是 激光 技術被引入印制板加工中。 激光(Laser)是20世紀科技領域中...
2012-09-05 -
有效提高高功率LED散熱性的分析
前言 長久以來，顯示應用一直是 LED 的主要訴求，對于LED的散熱性要求不甚高的情況下，LED多利用傳統樹脂基板進行封裝。 2000年以后，隨LED高輝度化與高效率化技術發展，再加上藍光LED發光效...
2012-09-05 -
LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測技術
1、引言 近些年來，隨著制造成本的下降和發光效率、光衰等技術瓶頸的突破，我國的 LED照明 產業進入了加速發展階段，應用市場迅速增長，這導致了LED封裝產品的巨大市場，催生出了成千上...
2012-09-05 -
今年全球半導體產值將逾3千億美元
盡管全球景氣一片低迷，但是在智慧型手機與超薄筆記型電腦持續發燒下， 上游半導體產業在2012年仍舊維持成長態勢，而臺灣在全球半導體產業中， IC設計、IC制造或IC封測等領域都占舉足輕...
2012-08-16 -
電解銅箔是未來PCB產業發展趨勢
在印刷電路板(PCB)產業持續成長下，銅箔業者亦不斷朝多層化電解銅箔發展，其主要用途為供應銅箔基板制造商，生產銅箔基板以供應PCB廠，及以壓合于多層板外層的PCB廠。 電解銅箔是將硫酸...
2012-08-15 -
PCB行業市場發展概況
PCB 是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子元器件電氣連接...
2012-08-09
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