尊敬的 /女士、先生
在您的關注和支持下，華工激光秉承著“代表國家競爭力，具備國際競爭力”的理念，在引領中國激光工業化的道路上一步步發展壯大，借此2011工博會之際，將在工博會期間就“激光與等離子技術在裝備制造業中的新發展”召開新聞發布會，進一步提升“技術創新力”和“行業引導力”和品牌知名度，誠摯的邀請您參加此次新聞發布會。
慶典時間：二零一一年十一月一日（周二） 下午2:00
慶典地點：上海新國際博覽中心 E3-M22二樓會議室
附1：會議回執
附2：會議議程
“激光與等離子技術在裝備制造業中的新發展”
附1、會議回執、
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單位名稱 |
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傳 真 |
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出席會議人員名單 |
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姓名 |
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職務 |
聯系電話 |
電子郵箱 |
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為了方便會議安排順利進行，請貴公司將會議回執于2011年10月28日（周日）前發傳真或電子版至本次會議組委會。傳真：027-87180210 郵箱：
聯系人：方小姐
聯系電話：027-87180207 15827065046
“激光與等離子技術在裝備制造業中的新發展”新聞發布會
附2、會議議程、
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會議議程內容 |
公司內部準備內容 |
表現形式 |
時間安排 |
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公司介紹 |
播放視頻 |
2:00-2:05 |
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2011年度重大事項回顧 |
公司年度事件回顧 |
PPT |
2:05-2:20 |
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新產品新技術發布 |
激光加工的光纖時代來臨 |
華工激光推動激光技術在汽車行業的應用 |
PPT |
2:20-2:35 |
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HGlaser光導焊接系列產品制造向高端 |
PPT |
2:35-2:50 |
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等離子切鉆一體化技術在中國成功應用 |
FARLEY•LASERLAB等離子鉆切一體化技術 |
PPT |
2:50-3:05 |
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激光再制造技術的新發展 |
半導體激光柔性加工系統 |
PPT |
3:05-3:20 |
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現場提問環節 |
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會議地點：上海新國際博覽中心 E3-M22二樓會議室
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