事件:
公司公布中期業(yè)績快報,上半年業(yè)績同比增長26.23%。
評論:
1、中期業(yè)績符合預期。
上半年公司營收31.2億,同比增長23%,營業(yè)利潤4.1億,同比增長47%,歸屬母公司凈利4億,同比增長26%,處于此前預告10~40%區(qū)間中間偏上,符合預期。其中,Q2單季營收同比和環(huán)比增長26%和64%,凈利同比和環(huán)比增長18%和147%。
2、蘋果創(chuàng)新設(shè)備需求和動力電池是成長主要動能。
2、蘋果創(chuàng)新設(shè)備需求和動力電池是成長主要動能。
我們了解到,圍繞今年iPhone7的創(chuàng)新,公司在自動化檢測、外觀微加工等幾個領(lǐng)域新設(shè)備需求可觀,公司當前在手蘋果設(shè)備訂單已接近去年全年,全年完成20億目標已無大礙,且明年Amoled+3D玻璃的大改版iPhone將迎來更大創(chuàng)新,增長能見度亦很高。另外,公司去年以來在動力電池焊接自動化線獲得突破,今年上半年銷售亦已超過去年全年,全年望完成4億銷售。而公司大功率業(yè)務部接單情況亦好于預期,PCB設(shè)備和高世代面板配套加工設(shè)備下半年亦將有放量,以上多項因素將保障今年全年能實現(xiàn)較高增長。
3、激光器和機器人領(lǐng)域布局打開長期空間。
據(jù)了解,公司光纖激光器在小功率領(lǐng)域已經(jīng)在A客戶實現(xiàn)對國外廠商部分替代,中高功率亦已突破,并規(guī)劃量產(chǎn),后續(xù)想象空間可觀。而在機器人領(lǐng)域,公司在Aritex和賽特維之外仍有望持續(xù)布局,公司從小功率到大功率,從單機到整套機器人解決方案的空間和戰(zhàn)略仍然清晰。
4、半導體設(shè)備布局是亮點。
公司最新參加了SEMI展會,展出半導體激光刻蝕機、紫外切割機、CO2切割和光纖打標機及SMIF自動上下料系統(tǒng),尤其是半導體激光刻蝕機是專門為LOW-K膜硅晶圓定制設(shè)備,技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先。且我們了解到公司的半導體業(yè)務亦已切入一些國際大廠,彈性值得期待。我們在5月24日《半導體深度專題--半導體設(shè)備和材料的國產(chǎn)化》深度專題中亦前瞻性將大族作為半導體設(shè)備的重要受益標的。 5、維持強烈推薦,目標價36元。
我們認為公司今明及長線增長動能仍然清晰,并預測16/17/18年EPS為0.92/1.2/1.5元,因沒有增發(fā)攤薄,對應當前股價僅26/20/16倍,被相對低估,我們維持強烈推薦評級,目標價36元。
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