激光制造網 來源：每日經濟新聞2023-07-07
我要評論(0 )
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司未來在半導體設備領域、OLED激光切割設備領域的前景如何？預計未來5年在營收中的占比大概是多少？邁為股份（300751...
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司未來在半導體設備領域、OLED激光切割設備領域的前景如何？預計未來5年在營收中的占比大概是多少？
邁為股份（300751.SZ）7月5日在投資者互動平臺表示，作為半導體封裝設備領域的創新者，邁為股份已率先實現了半導體晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割等多款裝備的國產化；公司成功研制并交付了OLED G6 Half激光切割整線設備、OLED彎折激光切割設備，實現了行業領先的量產產量及良率。 公司立足真空、激光、精密裝備三大關鍵技術平臺，面向光伏、顯示、半導體三大行業，研發、制造、銷售智能化高端裝備，具體營收情況請關注后續公司定期報告。
轉載請注明出處。
① 凡本網未注明其他出處的作品，版權均屬于激光制造網，未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用。獲本網授權使用作品的，應在授權范圍內使
用，并注明"來源:激光制造網”。違反上述聲明者，本網將追究其相關責任。
② 凡本網注明其他來源的作品及圖片，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本媒贊同其觀點和對其真實性負責，版權歸原作者所有，如有侵權請聯系我們刪除。
③ 任何單位或個人認為本網內容可能涉嫌侵犯其合法權益，請及時向本網提出書面權利通知，并提供身份證明、權屬證明、具體鏈接(URL)及詳細侵權情況證明。本網在收到上述法律文件后，將會依法盡快移除相關涉嫌侵權的內容。
相關文章網友點評
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
