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今天，PatentlyApple報道稱，蘋果組件供應鏈從6月就開始密集生產，為蘋果提供2020年新品（iPhone 12）所需的VCSEL芯片，并且這種生產的速度將會持續至今年第三季度。

報道稱，全球領先的砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）晶圓代工公司穩懋半導體（Win Semiconductors）已獲得蘋果VCSEL芯片的訂單，將為2020年新款iPhone提供Face ID模塊的3D傳感器、背部攝像頭的ToF傳感器等。

此外，測試解決方案提供商Elite Advanced Laser和Chroma Ate開發了用于檢查這些VCSEL芯片的工具，計劃于9月發貨。同時，臺積電的后端服務子公司Xintec（精材科技）繼續為新iPhone提供3D CMOS的DOE封裝服務。

IT之家發現，消息表明iPhone12至少會保留劉海屏設計的Face ID，但會不會像此前傳聞中將這一區域的面積縮小，目前還不得知。不過，機身背部的ToF傳感器則意味著，背部三攝+LiDAR激光雷達掃描儀的組合將極有可能出現在iPhone 12上。