近日，高新技術企業正達半導體成功完成A輪融資。該公司專注于激光切割設備的研發制造，并在SiC晶錠全自動激光剝片及磨拋技術領域具有領先優勢。正達半導體長期致力于激光技術在不同材料上的應用研究，其創新成果廣泛應用于半導體制造等高精度行業。
此次融資將助力正達半導體進一步優化核心技術，擴大產能，推動激光切割設備的產業化升級。作為激光領域的創新企業，正達半導體的發展有望為行業帶來更高效、精準的解決方案。
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資本市場
正達半導體獲A輪融資 加速激光切割技術研發
激光制造網 來源：正達半導體2025-07-16
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近日，高新技術企業正達半導體成功完成A輪融資。該公司專注于激光切割設備的研發制造，并在SiC晶錠全自動激光剝片及磨拋技術領域具有領先優勢。正達半導體長期致力于激...
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