7月21日,位于中國光谷的硅來半導體(武漢)有限公司生產(chǎn)線正滿負荷運轉(zhuǎn),一片片用于新能源汽車等高端領(lǐng)域的關(guān)鍵材料——碳化硅晶圓高效下線。硅來公司創(chuàng)新性地采用激光剝離技術(shù),將晶圓從晶錠上“剝下來”。其自主研發(fā)的核心裝備——混合光源激光系統(tǒng),配合專利“自由曲面晶片”,使這套系統(tǒng)軟硬件均實現(xiàn)100%自主可控。15分鐘切出一片晶圓,單片晶圓成本下降超過20%,良率超過99%,該技術(shù)達國際領(lǐng)先水平。目前首條生產(chǎn)線年產(chǎn)能超3萬片,已與多家龍頭企業(yè)合作,未來計劃擴產(chǎn),年產(chǎn)值有望超10億元。湖北光谷聚集50多家相關(guān)企業(yè),形成完整產(chǎn)業(yè)鏈。(記者 苑慶攀 實習生 彭曉璐)
轉(zhuǎn)載請注明出處。